【第一參賽人/留學人員】聶輝
【留學國家】美國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第11屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
核心做光互聯芯片模組，可大幅提升數據中心GPU間的通信，幫助建立萬卡集群。該產品的優勢是晶圓級異質集成，通過晶圓級異質集成技術實現光電芯片的摩爾定律，開發更多市場，同時高密度光電融合，具有低成本、高帶寬、低功耗的特點。產業前景：光互聯領域為新興領域，中美兩國均非常重視，英偉達剛發布了第一款光互聯CPO產品，該產品將大幅提高計算集群的性能，因此該產業的前景非常遠大。競爭分析：有很多新興企業參與到這一領域，競爭激烈，但我們團隊在光電融合及其產業鏈上有無可比擬的優勢。產品競爭力：晶圓級異質集成技術，具備低成本、高性能的優勢，可實現高密度互聯。產品成熟度：已開發一些關鍵技術，今年將出產品demo，具備明顯的性能優勢和成本優勢。
【展開】
【收起】