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【第一參賽人/留學人員】張秋紅
【留學國家】美國
【技術領域】新材料
【參賽屆次】第10屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
聚酰亞胺材料被列入“十四五”重點研發(fā)計劃中，成為我國芯片及半導體行業(yè)“卡脖子”共性關鍵技術之一。聚酰亞胺應用場景廣泛，其中電子PI薄膜可用于制作FPC柔性電路板，應用于5G、6G高頻通訊等領域。為滿足高頻通訊的需求，項目團隊通過分子結構設計，降低聚酰亞胺分子鏈極化率及其自由體積，降低介電常數(shù)的；通過降低分子鏈偶極矩矢量和，降低介電損耗。產(chǎn)品性能處于世界領先水平，目前已進入中試生產(chǎn)階段。項目產(chǎn)品位于產(chǎn)業(yè)鏈中上游，盈利70%來源于產(chǎn)品銷售，30%來源于定制化技術服務費。團隊成員專業(yè)素養(yǎng)較強，具有學科交叉背景。團隊已與多家企業(yè)簽訂合作開發(fā)協(xié)議與合作意向書，客戶出具的試用報告與質檢報告證明產(chǎn)品性能優(yōu)越，具有良好的發(fā)展前景。
【展開】
【收起】