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【第一參賽人/留學(xué)人員】付中濤
【留學(xué)國家】英國
【技術(shù)領(lǐng)域】高端裝備與新能源汽車
【參賽屆次】第9屆
【所獲獎項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡介】
目前眾多在用的錫焊設(shè)備的基本存在著焊接過程不可控、產(chǎn)品燒傷、擊穿等問題。和申請?jiān)趦?nèi)的研究團(tuán)隊(duì)研究基于大量的實(shí)驗(yàn)與市場調(diào)查發(fā)現(xiàn)：在焊接過程中焊點(diǎn)溫度的變化影響著半導(dǎo)體焊接質(zhì)量和后期使用壽命，特別是對于熱敏半導(dǎo)體元器件和帶有低熔點(diǎn)半導(dǎo)體元器件電路的焊接。在激光錫焊過程中，對焊點(diǎn)溫度的實(shí)時檢測并建立激光器輸出平均功率的控制系統(tǒng)是改善激光錫焊工藝的重要方法。因此為了更好的服務(wù)半導(dǎo)體和電子行業(yè)，針對目前市場上的需求和痛點(diǎn)，本團(tuán)隊(duì)將提供一種復(fù)雜引線工藝封裝的精密半導(dǎo)體器件溫控激光焊接系統(tǒng)及工藝解決方案，在未來高精尖半導(dǎo)體器件焊接市場發(fā)揮潛力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的激光錫焊方案，提升產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和制造效率，進(jìn)一步提高企業(yè)的核心制造競爭力。藍(lán)洞激光的精密半導(dǎo)體器件溫控激光焊接系統(tǒng)主要優(yōu)勢：（1）激光加工精度高，光斑可達(dá)到0.3mm，可實(shí)現(xiàn)對焊接部位嚴(yán)格的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免；
（2）非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力和熱擴(kuò)散；（3）焊接部位的輸入能量可以精確控制，對于保證表面組裝焊接盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要；（4）激光焊接由于可以只對焊接部位進(jìn)行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生；（5）激光是最潔凈的焊錫方式，無耗材，維護(hù)簡單，操作方便；（6）最容易實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線自動化生產(chǎn)的工藝設(shè)備，可配合流水線工作；（7）溫度實(shí)時控制，視覺監(jiān)視，CCD定位。全程可控，數(shù)據(jù)量化。
【展開】
【收起】